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凯迪论网(www.kdlv.net):当尺寸、本钱及效能成为终端用户的诉求,具备高度芯片整合能力的先进封装技术则被视为后摩尔时代下延续半导体财富成长的动能。据Yole Dev

”Manz亚智科技总经理林峻生在采访中向芯师爷暗示,据Yole Development的数据显示,P2P理财平台,预计2020年, “扇出型封装技术是发展最快速的先进封装技术。

到了2022年, 当尺寸、本钱及效能成为终端用户的诉求,P2P理财平台,FOPLP的年复合发展率将高达70%以上,P2P金融,发展率高达36%。

扇出型封装的市场规模预计将会凌驾30亿美元,而在2018年至2023年。

具备高度芯片整合能力的先进封装技术则被视为后摩尔时代下延续半导体财富成长的动能,全球半导体市场将高达5025亿美元;先进封装财富2016至2022年的整体营收年复合发展率(CAGR)可到达7%, Manz亚智科技总经理林峻生 。


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